聚焦国家大基金投资的半导体产业链 寻找2020新机遇

2020-01-21 08:08:25 来源:每日财报 作者:刘雨辰 “烂板出大妖”!

  国家产业大基金明确会投向半导体材料和设备企业,半导体行业有望再次迎来利好

  2019年二级市场最火的无疑是科技股,而科技股中最火的无疑是5G和半导体,5G产业链大家了解的比较多,对于投资的顺序和逻辑也能较好的把握住。

  但对于半导体行业而言,大多数投资者都是空白的,而半导体作为中国科技崛起非常重要的一环也值得大家关注。

  此前美国还像荷兰施压,延期交付半导体相关产品给中国,面对外部封锁,实现国产替代刻不容缓。1月6号,商务部印发文件,将集成电路设计纳入国家科技计划支持范围,国家产业大基金也明确会投向半导体材料和设备企业,半导体行业再次迎来利好。

  今天《每日财报》就带大家捋顺一下半导体产业链的发展情况,探秘相关的投资机会。

  国内半导体销量增速领先全球

  根据美国半导体工业协会统计,自 2017 年9月开始,全球半导体销售额增速逐渐放缓,2019年进入同比负增长,但下半年以来呈现触底回升态势。2019年9月全球半导体销售额达 355.7 亿美元,环比增长4%。

  市场规模的容量仍然在扩大。2013-2018年,全球半导体市场规模从3056亿美元提升至 4688亿美元,年均复合增长率达到 8。93%。只不过2019年全球半导体市场规模约 4120亿美元,有所下滑 12%, 2020 年有望重回增长轨道。

  从国内情况来看,2019年以来,中国半导体销量增速有所放缓,但依然领先于全球平均增速,主要原因是在中美贸易摩擦的背景下,半导体行业国产替代进程进一步提速。2019年前三季度,半导体行业的营收和净利润增速分别为9.72%和7.79%,毛利率和净利率分别达23.89%和6.71%。

  半导体是什么

  半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,如今大部分的电子产品,如计算机、移动电话当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联,常见的半导体材料有硅、砷化镓等。

  完整的半导体产业链大致分为三块:EDA/IP/设计服务、芯片设计、晶圆制造/封装测试。其中EDA/IP和设计服务部分是整个产业的技术源头;芯片设计是产业链中体量最大的一环,无论企业数量还是销售产值都占据最大部分;晶圆制造和封测部分属于典型的资本密集型产业,当然先进的晶圆工艺和制造设备也需要投入尖端技术的研发。

  产业链剖析

  EDA/IP和设计服务

  EDA/IP和设计服务是产业链中技术要求非常的一环,也是中国半导体产业结构中最为薄弱的环节。新思、Cadence和Mentor这三大EDA厂商主导着全球IC设计工具,中国市场几乎被这三家霸占。10年前中国的本土几乎没有一家EDA企业,即便到现在也只有10多家EDA企业。

  全球IP规模约36亿美元,其中Arm一家就占据了一半,但IP是复杂SoC设计的重要组成部分,可以说是整个产业链中最有价值的环节。

  中国在这一环节也是十分薄弱,国家和地方政府在未来肯定会给予本土EDA和IP开发企业一些支持,包括国家大基金也会重点投资。因为这基本都是软件方面的研发,主要是专业人员的智力投入,由此产生的技术创新对产业链后端的设计和制造都会产生10倍甚至100倍的增量效应。

  芯片设计

  过去10年,中国半导体产业链的结构发生了非常大的变化,芯片设计的规模和比重大幅提高。2010年中国芯片设计业的销售收入仅550亿元,到2018年增长到2577亿元,在整个半导体产业的占比已经提升到38.6%。2019年全年芯片设计销售收入突破了3000亿元大关,约为440亿美元,预计在全球集成电路产品销售中的占比将第一次超过10%。

  中国的芯片设计公司数量从2010年的582家增长到2019年的1780家。在国家政策、市场需求和中美贸易摩擦等多种因素影响下,芯片设计企业的增长对整个半导体行业的健康发展是有益的。

  但我们也要认识到,芯片设计是一个资本和智力高度密集型的全球化竞争行业,兼并整合是必然趋势。根据美国和全球芯片行业的历史发展,业内人士指出,接下来的10年中国芯片设计行业很可能出现频繁的收购和兼并。理想化的情况是10年后中国的芯片设计公司数量将减至500家左右,其中具有大中型规模的仅100家左右。

  针对这一趋势,行业向龙头集中是一条重要的投资主线,重点关注具有资金和技术实力的企业。

  聚焦国家大基金投资的半导体产业链 寻找2020新机遇

  聚焦国家大基金投资的半导体产业链 寻找2020新机遇

  晶圆制造

  根据最新统计显示,截止2019年底中国12英寸晶圆制造厂装机产能约90万片,较2018年增长50%;8英寸晶圆制造厂装机产能约100万片,较2018年增长10%;6英寸晶圆制造厂装机产能约230万片,较2018年增长15%,整体扩张有序。

  虽然现在建造一座晶圆厂就像建造一艘航母一样造价高昂,但建厂还不是最难的。按照台积电(南京)公司总经理罗镇球的说法,更为艰巨的考验在于庞大资金投入后的工厂运营和客戶服务。

  检验一座晶圆厂是否投资合理、运营稳健,从投资开始算起3年后的财务数字可见端倪。业内人士还指出在全球传统工艺和特殊工艺的产能吃紧的背景下,国产替代成为了最大的驱动力。

  从大陆两家最大的晶圆代工厂商中芯国际和华虹宏力的第三季度财报也可以看出,受惠于“国产替代”,两家公司的营收较上一季度都有增长。

  来自中国区的客户需求强劲,占中芯国际总营收的60.5%。专注于特色工艺的华虹半导体在MCU、超级结、IGBT、通用MOSFET、电源管理芯片和模拟产品方面都有强劲需求,来自中国区客户的营收占幅达62。2%。但这两家公司都在港股上市,对于一部分投资者而言很难进行投资。

  产业链的投资机会

  目前,我国半导体设备市场仍非常依赖进口,但从产业布局角度来看,国内厂商布局极为完善,几乎覆盖半导体生产制造过程中每个环节所需的所有主要设备。

  拉晶、光刻、沉积、刻蚀、清洗、检测、封装等各个环节均有多家国内厂商布局覆盖,半导体封装测试、IC设计等产业已经站稳脚跟,进入份额提升期。半导体制造、设备、材料等方面,我国相关技术不断突破,有望在区域聚集属性下,重演产业迁移之路。投资方向上紧紧抓住国产替代这一条主线布局,密切关注有新技术突破的公司。

  相关个股方面:

  通富微电(行情002156,诊股)(002156):是国内唯一一家可以实施高端的封装以及测试技术的MCM,MEMS定量生产和封装测试制造商,同时为国内外的半导体芯片公司提供IC的封装以及测试服务。

  华微电子(行情600360,诊股)(600360):功率半导体器件中的龙头企业,股票自然也是龙头股票。从事功率半导体器件的设计以及开发,芯片的加工和封装等业务。

  上海新阳(行情300236,诊股)(300236):从事半导体行业中所需要的电子化学品的研发以及生产、销售,同时也开发特种设备。主要有半导体整流器件的芯片,IC封装的测试,整流桥,功率二极管。

  长电科技(行情600584,诊股)(600584):长电科技历经四十余年发展,公司已成为全球知名的集成电路封装测试企业。长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证。长电科技致力于可持续发展战略,崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展,合作共赢之理念,先后被评定为国家重点高新技术企业等,是目前国产芯片封测龙头。

  国科微(行情300672,诊股)(300672):目前在成都、上海、深圳、北京、常州、日本、美国等地设有分子公司及研发中心,是国家规划布局内的重点集成电路设计企业和首家获得国家集成电路产业投资基金注资的集成电路设计企业,国家知识产权优势企业,也是中南地区规模最大的集成电路设计企业之一。

  兆易创新(行情603986,诊股)(603986):国内存储芯片产业龙头,中国大陆领先的闪存芯片设计企业,闪存产能全球前五。

关键词阅读:国家大基金 半导体

责任编辑:伍书哲
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